惠科新材料申请铜箔的表面处理工艺和铜箔专利使得的表面粗糙度低的同时抗剥强度较高

　　金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司申请一项名为“铜箔的表面处理工艺和铜箔”的专利，公开号CN120485899A，申请日期为2025年05月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种铜箔的表面处理工艺和铜箔，该铜箔的表面处理方法包括对铜箔依次进行酸洗、第一次粗化、第二次粗化、第三次粗化、第四次粗化、镀锌、镀铬、涂覆硅烷和烘干；其中，所述第一次粗化与所述第三次粗化的粗化步骤条件相同，所述第二次粗化与所述第四次粗化的粗化步骤条件相同；所述第一次粗化步骤条件包括：铜离子浓度为6g/L至15g/L，铟离子浓度为0.05g/L至5.0g/L，亚铁离子浓度为0.05g/L至5.0g/L，硫酸浓度为150g/L至200g/L；所述第二次粗化步骤条件包括：铜离子浓度为30g/L至50g/L，硫酸浓度为100g/L至160g/L。

　　天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。

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